散热胶

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灌封胶

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TG-20S1

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导热膏（导热硅脂）

导热膏（导热硅脂）

G778系列以硅油作为基材，内部添加导热粉剂、化学助剂、配以多种功能添加剂等，复合而成的膏状导热硅脂。是导热、填 充绝缘、特适合紧密面不平处空隙填充的材料。因其浸润特性，能在各种不平的表面对接时，取代空气间隙，提供有效的紧密 填充，以增加导热性能，将热量最大限度传递到散热器或外壳，保证产品工作稳定性，提高产品可靠性。

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CTSF™-HP系列PI发热膜

CTSF™-HP系列PI发热膜

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