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导热垫是什么？
发布时间：
2021-08-25
导热垫是一种高性能缝隙充电热材料，主要用于电子设备与散热器或产品外壳之间的接口传输。粘度、柔韧性、压缩性能和热传导率都很好。在使用过程中，将电子源和散热器之间的空气完全排出，以便充分接触。冷却效果明显增加。
导热垫具有热传导能力和高水平的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，材料本身具有一定的柔韧性，能很好地配合电力装置和热铝或机械外壳之间，达到很好的热传导和发热目的。符合21世纪电子行业对导热材料的要求，是取代导热硅酮导热霜和云母薄膜的二元热系统的很好产品。业界也可以说是导热硅胶片、导热硅胶垫、导热硅胶板、绝缘热导板、软性热导垫等。
导热垫概述：
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的组件中，温度控制已成为设计中非常重要的任务之一。也就是说，在体系结构紧缩、操作空间越来越小的情况下，如何有效地消除更大的单位功率导致更多的热量。设计师们一直在努力提高各种服务器的CPU速度和处理能力，这需要微处理器不断提高散热性能。但是，其他应用程序(如视频游戏控制台、图像设备、需要支持高清晰度图像的更高性能的数字应用程序)也需要更强的计算能力。因此，芯片制造商比以往任何时候都更加关注导热材料(导热垫)和其他能够去除多余热量的技术，这些热量对组件的稳定性和寿命产生反作用。据悉，接头的工作温度对电路(晶体管)耐久性有很大影响，温度小幅降低(10C-15C)，可以使设备寿命翻倍。[1]工作温度越低，信号等待时间也越短，处理速度越快。此外，温度越低，设备闲置功耗(消耗力)就越少，从而减少总功耗。
导热垫从工程角度模仿，使材料的不规则表面一致，使用高性能热传导材料，消除空气间隙，提高整体热转换能力，使零件在更低的温度下工作。
选择导热垫片时，应根据特定发热源(如CPU、内存、调制解调器模块等)确定导热硅酮片的大小和导热系数。这是推荐用于冷却路由器的TIF导热硅酮片，压缩力高，粘性强，不需要单独使用粘合剂，可以选择多种厚度。
导热垫在路由器的主要芯片领域，除了发热和屏蔽问题外，主要还在芯片上贴上屏蔽膜，在屏蔽和芯片之间添加热导凝胶，填补缝隙。
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