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导热硅胶片的特点及应用
发布时间：
2021-09-09
导热硅胶片在智能制造领域，使用了晶体管、汽车电子部件、电源模块、打印头等电子设备、仪表，在使用中需要特别注意热传导散热问题，可以用导热硅胶片解决这个问题。 那么，下面一起了解下导热硅胶片的特点及应用吧!
01、导热硅胶片的定义
导热硅胶片是以有机硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅助材料，经特殊工艺合成的热传导性介质材料。 在业界内，也称为导热硅垫、导热硅膜、导热垫片、导热硅垫等，主要作用于来自间隙的热传递，通过填埋间隙来贯通发热部位和散热部位之间的热通路，有效提高传热效率，并它还满足了设备小型化和超薄化的设计要求，是一种技术性和实用性极强的热传导填充材料。
02、导热硅胶片的优点
1、材料柔软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度调节范围比较广，适合空洞填充，两面具有天然粘性，操作性和维护性强;
2、采用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热部件的接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好地填充接触面的间隙;
3、由于空气是热的不良导体，严重阻碍了接触面之间的热传递。 通过在热源和散热器之间安装导热硅片，可以将空气从接触面挤出;
4、如果有导热硅片的补充，可以更好地接触发热源和散热器的接触面，真正实现面对面的接触。 温度下的反应可以达到尽可能小的温度差
5、热传导性硅胶片的热传导率具有可控性，热传导稳定性也更好;
6、填补导热硅片结构上的工序差异，降低散热器与散热结构物的工序差异要求;
7、导热性硅胶片具有绝缘性能(这个特点需要在制作中添加适当的材料)。
8、导热硅胶片具有减振吸声效果;
9、导热硅片具有安装、测试、重复使用的方便性。
03、导热性硅橡胶片的缺点
相对于导热硅脂，导热硅橡胶有以下缺点。
1、热传导率比热传导性硅酮润滑脂高，但热阻也同样比热传导性硅酮润滑脂高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片技术复杂，热阻相对较高;
3、导热硅胶的耐温范围比导热硅脂窄，分别为导热硅脂-60~300、导热硅脂-50~220;
4、价格高：导热性硅脂已经普遍使用，价格低。 导热性硅橡胶片多用于笔记本电脑等薄而精密的电子产品，价格稍高。
04、导热性硅胶片的应用
1、TFT-LCD笔记本电脑，电脑主机。
2、大功率LED照明、大功率LED灯、路灯、荧光灯等。
3、电力设备(供电、计算机、电信)、汽车用电子模块、发动机搅拌器)、电源模块、大功率电源、计算机APP )、GPU、USICS、硬盘)以及需要填充散热的场所
4、用于电子产品。 紧贴在电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管、晶闸管、变压器等)和散热设施)、散热片、铝壳等)之间，达到更好的热传导效果，导热性硅橡胶绝缘片。
5 、导热硅片用于电子电器产品的控制板、电机内、外部的板和脚垫、电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本电脑、DVD、VCD以及需要填充和散热模块的材料。
以上介绍的就是导热硅胶片的特点及应用，如需了解更多，可随时联系我们!
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