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导热膏(导热硅脂)


产品应用于:通信设备、网络终端、存储设备、LED灯具、消费电子、电源器件

、安防设备等方面

G778系列以硅油作为基材,内部添加导热粉剂、化学助剂、配以多种功能添加剂等,复合而成的膏状导热硅脂。是导热、填 充绝缘、特适合紧密面不平处空隙填充的材料。因其浸润特性,能在各种不平的表面对接时,取代空气间隙,提供有效的紧密 填充,以增加导热性能,将热量最大限度传递到散热器或外壳,保证产品工作稳定性,提高产品可靠性。

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