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产品描述
LSG-307AB是一种室温/加热固化的低比重导热有机硅灌封材料，这种双组份弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严格条件下的电子产品。
LSG-307AB低比重导热灌封胶采用了新型技术，无需加热就可很好的固化，使用时1：1(质量/体积)比例混合A/B组份后，产品会在一定时间内完全固化，形成具有弹性的缓冲导热材料，该材料具有以下特点：
▶ 抵抗湿气、污物和其它大气组份
▶ 减轻机械、热冲击和震动引起机械应力和张力
▶ 容易修补
▶ 无溶剂，无固化产物
▶ -50℃-200℃下拥有稳定的机械和电性能。
▶ 优异的阻燃性
| 测试项目 | 测试标准/条件 | 单位 | A组份 | B组份 | ||
| 外观 | 目测 | / | 灰色粘稠 | 白色粘稠 | ||
| 黏度 | GB/T 10247-2008 | mpa·s | 8000±500 | 6500±500 | ||
| 密度 | GB/T 13354-92 | g/ml | 1.28±0.05 | 1.30±0.05 | ||
| 混合比例 | / | 质量/体积 | 100 | 100 | ||
| 混合黏度 | GB/T 10247-2008 | mpa·s | 7000±500 | |||
| 操作时间 | 25℃ | H | 1 | |||
| 表干时间 | 25℃/70℃ | H | 2月4日 | |||
| 完全固化时间 | 25℃/70℃ | H | 4 | |||
| 固化后技术参数 | ||||||
| 硬度 | ShoreA | 48±5 | ||||
| 导热系数 | GB/T10297-1998 | W/m·k | ≥0.8 | |||
| 阻燃等级 | UL94 | / | V0 | |||
| 介电强度 | GB/T 1693-2007 | KV/mm(25℃) | ≥25 | |||
| 介电常数 | GB/T 1693-2007 | （1MHz）(25℃) | ≥2.5 | |||
| 体积电阻率 | GB/T 1692-92 | Ω·m | ≥1.0×1014 | |||
颜色、操作时间、硬度可根据使用者使用条件进行调节
操作注意事项
(1)胶料放置时间过长，会有沉淀现象产生，使用前请先将A、B各组分搅拌均匀，再混合使用。
(2)搅拌时尽量同方向搅拌，否则会混入更多的的气泡，容器边框与底部胶料也应搅拌均匀，以免出现局部不固化现象。
(3)浇筑到产品上后，再次抽真空除去气泡，可提高固化后综合性能
(4)温度过低会导致固化变慢，如有需要，可加热固化
(5)LSG-307与含N、S、P等元素的化合物以及一些重金属离子化合物接触，会出现难固化与不固化现象(Sn、Pb、Hg、Bi、As等)
包装规格
A组份：25kg/桶 B组份：25kg/桶
储存及运输
1. 储存期25℃以下12个月(放置时间过长，会有沉淀产生，使用时搅拌均匀可使用，此问题不属于产品质量问题)
A、B组份需避光、避热、密封保存
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