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FSP1010S系列
产品应用于：通信设备、网络终端、存储设备、LED灯具、消费电子、电源器件
、安防设备等方面
描述：
FSP1010S系列导热硅胶片是以硅橡胶为基体，填充导热陶瓷粉末制成，具有良好的导热性与绝缘性。
特点：
不含任何有害物资、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能
低出油率
优异的导热性能、可用于填充结构缝隙
规格：
200mm*400mm
卷材
应用：
芯片
路由器
计算机
手机
电源
关键词：
所属分类：
描述：
FSP1010S系列导热硅胶片是以硅橡胶为基体，填充导热陶瓷粉末制成，具有良好的导热性与绝缘性。
特点：
◆不含任何有害物资、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能特点：
◆低出油率
◆优异的导热性能、可用于填充结构缝隙
规格：
▲200mm*400mm
▲卷材
应用：
●芯片
●路由器
●计算机
●手机
●电源
| 项目 | 单位 | FSP1010S-HS40 | FSP1010S-HS60 | 测试标准 |
| 颜色 | / | 灰白色 | 灰白色 | 目测 |
| 密度 | g/cm³ | 2.1 | 2.1 | ASTM D792 |
| 导热系数 | W/m.k | 1.2 | 1.2 | ASTM D5470 |
| 击穿电压 | KV/mm | ＞6 | ＞6 | ASTM D149 |
| 厚度（±10%） | mm | 0.3~10.0 | 0.3~15.0 | ASTM D374 |
| 硬度 | Shore OO | 40 | 60 | ASTM D2240 |
| 阻燃等级 | / | UL94-V0 | UL94-V0 | UL 94 |
| 使用温度 | ℃ | -40~+200 | -40~+200 | — — |
| 自粘性 | / | 双面粘 | 双面微粘 | — — |
| 背胶选择 | / | √ | √ | — — |
| 玻纤增强 | / | √ | √ | — — |
| 可以根据您的要求特殊定制 |
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