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PI加热膜讲述导热垫的特点有哪些？
发布时间：
2021-01-19
导热垫是一种高性能的填充间隙的导热材料，主要用于电子设备与散热器或产品外壳之间的传递接口。它具有良好的粘度、柔韧性、良好的压缩性能和导热性。在使用过程中，可以将电子元件与散热片之间的空气完全排出，以达到充分的接触，提高散热效果。那么关于它的特点你了解多少呢？下面就跟着PI加热膜小编一起来简单的了解看看吧！
1.导热垫在表面上具有一定程度的柔韧性，绝缘性，可压缩性和自然粘度。它是专门为使用间隙传递热量的设计而生产的。它可以填充间隙并完成加热部分和散热部分之间的热传递。此类产品可以切割，有利于自动化生产和产品维护。
2.具有导热、绝缘和防震性能。该材料的柔软表面具有微粘性，并且易于操作。它可以用作各种不规则零件的表面与散热器，外壳等之间的热填充剂。某些导热硅胶具有玻璃纤维（或碳纤维）以提高其机械强度。
综上所述就是PI加热膜小编讲述：关于导热垫的特点相关知识简单介绍，希望您通过上述小编的介绍可以多了解一些。如果您想了解更多相关知识，建议您可以关注本网站，后续也会有相关文章进行更新的哦。
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