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PI加热膜讲述导热垫同导热硅脂的对比知识？

发布时间：

2021-01-17

导热垫具有良好的导热性和高耐压性。它是替代导热油脂的替代产品。材料本身具有一定程度的柔韧性。它很好地适合于功率设备与铝制散热器或机壳之间，以达到良好的导热和散热目的。下面跟着PI加热膜小编来看下导热垫同导热硅脂的一个简单对比知识吧！
1.导热系数：导热垫和导热油脂的导热系数分别为1.9-3.0w / m.k和0.8-3.8w / m.k。
2.绝缘：导热硅脂由于添加了金属粉，绝缘性差，导热垫具有良好的绝缘性能。 1mm厚度的电绝缘指数高于4000V。
3.形式：导热硅脂为凝胶形式，导热垫为片状。
4.用途：导热硅脂需要小心均匀地散布（大尺寸散布比较不方便），很容易弄脏周围的组件并导致短路和刮伤电子组件。导热垫可裁切，撕去保护膜直接贴用、公差很小、干净、节约人工成本。
5.厚度：作为填充间隙的导热材料，导热硅脂受到限制，导热垫的厚度范围为0.5-10mm，具有广泛的应用范围。
6.导热系数：导热系数相同的导热油脂要比软硅胶导热垫好，因为导热油脂的热阻较小。因此，为了获得相同的导热率，导热垫的导热率高于导热油脂的导热率。
7.重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
以上是PI加热膜小编讲述关于导热垫和同导热硅脂的对比知识介绍。