热传递概述
散热方式：
A：传导
B：对流
C：辐射
热量管理是半导体行业、光电子行业、消费电子产品行业、汽车行业、工业、医疗行业及国防航空领域中新一代产品中的关键设计难题，现代电子产品热管理过程的目标是从半导体与周围环境的结合部分有效的散热。
电子产品热量传递的三个主要阶段：
第一阶段：半导体组件包装内的热传递
第二阶段：从包装到散热器（初始散热片）的热传递
第三阶段：从散热器到周围环境（最终散热片）的热传递
第一阶段的产生不是系统热动力工程师所能控制的，原因是部件的类型决定了内部热传递过程。在第二和第三阶段，研发工程师的目标是设计从表面到初始散热器以及到周围的有效连接，实现散热目的，不仅需要对热传递基础有全面地了解，而且还有具备可用界面材料的知识及其影响热传递过程的重要物理特性。
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